液体金属

ROG魔霸5R游戏本评测3A平台

发布时间:2022/5/16 10:12:51   

随着AMD近些年的持续发力,目前桌面端搭建3A平台的玩家越来越多,对于移动端的笔记本产品,A饭用户也极其希望能有3A平台的游戏本可选,而ROG最新推出的魔霸5R游戏本就是这样一款可以说是专为A饭打造的信仰级3A平台游戏本。

本次测试的ROG魔霸5R游戏本详细规格如下:

外观设计礼物包装,3R信仰独一无二

这款ROG魔霸5R游戏本的外包装都极具特色,采用礼盒设计,外箱上有ROG的logo,采用了布艺魔术贴提手,醒目的鲜红色非常显眼,提手上有ForThoseWhoDare的口号。

内箱则采用了独特的半镂空设计,可以看到里面还有一层气柱袋包装,并且内箱上有AMDlogo和硕大的罗马数字III和R的字样,3R代表的是ROGxRyzenxRadeon的合作,独一无二。内箱的侧面和气柱袋包装上也都可以看到ForThoseWhoDare的口号。内箱上的图案,远看是个三角形,近看其实全是细小的ROG三个字母。

拿出笔记本后,魔霸5R整体与今年早些的ROG魔霸5差不多,但还是有鲜明的区别,首先,就是可更换信仰徽章设计,A面这个红色部分的徽章是可更换的,默认的徽章是有代表ROGxRyzenxRadeon合作的IIIR图样,包装中有可供随意更换的另外两种徽章,分别是黑色半透明的带有ROG字样的和银色的带有ROG字样的,这个可更换信仰徽章设计采用磁吸设计,更换起来毫无难度并且体验非常舒服。

另外还有一个与魔霸5显然不同的是A面清晰可见的AMDlogo,作为鲜有的采用3A平台配置的游戏本,这款魔霸5R在多处设计都提醒着这一点,可以说是专为A饭打造的信仰级3A平台游戏本。A面远看用颗粒填充的三角形同样近看全是细小的ROG三个字母。

ROG魔霸5R游戏本采用AMDCPU、AMD芯片组和AMDGPU打造,CPU是AMD锐龙HX可超频处理器,这是一款8核16线程处理器,采用Zen3CPU内核加Vega7核显,基础频率3.3GHz,最大加速频率4.6GHz,它的功耗可以在ArmouryCrate软件内自行调节,单CPUTDP最高可以拉到恐怖的W。

GPU是AMDRadeonRXM,规格大体相当于桌面版的RXXT,具有40组CU计算单元,每个CU计算单元内拥有64个流处理器,一共有个流处理器。由于是移动平台,核心频率为MHz,相比桌面版的RXXT略低。搭配了12GB的GDDR6显存,显存频率为MHz,等效数据速率可达16Gbps,显存总带宽为GB/s,GPUTGP为W。

而除了这些之外,它还配备了一块Hz的超高刷新IPS屏幕,屏幕分辨率是*,是专门为游戏玩家而准备的,拥有3ms的极速响应时间,并且采用三面窄边框设计,屏占比高达85%,可提供%的sRGB色域。

屏幕测试

B面的左下角有魔霸5R所属的产品系列ROGSTRIX的标识,右下角则是表面魔霸5R的各种特色的贴纸,包括Hz、3ms的屏幕,AMDSmartShift技术,强大的散热系统,液态金属导热剂,其Type-C接口支持WPD充电,双向AI降噪,支持杜比音效,8核预超频处理器。

其中AMDSmartShift技术和液态金属导热剂可以说是非常杀手锏的存在,其他产品很少具有,AMDSmartShift技术可在锐龙处理器和Radeon显卡之间动态分配系统功率,并且魔霸5R非常放开的提供了W的整平台功耗,可以理解为其内部集成了一个具有W解热功耗的散热器,想想这是什么概念。

W功耗和双液金散热

敢于提供W的整平台功耗当然依赖于其强大的散热系统,而这套散热系统中最杀手锏的就是CPU和GPU均采用了暴力熊液态金属取代了传统的硅脂,与传统硅脂相比可将散热性能提高多达10%,这也是液态金属导热剂首次应用于AMDGPU,据称最多可降低主要部件温度达14℃。

液态金属涂抹比硅脂更为困难,ROG采用了定制专业设备进行涂抹,并加装特殊围栏防止泄露。

C面魔霸5R采用了标准尺寸的键盘,WASD四个按键非常鲜明,并且最上方设计有5个专用游戏热键,可快速访问音量和麦克风静音控制、操作模式和启动ArmouryCrate奥创智控中心。电源键在右上角,采用特殊的多边形设计和不同的按压手感来区分,即使盲按也非常容易识别。键盘具有4区RGB背光设计,可通过AuraSync神光同步软件进行个性设置。

触控板的面积非常大,比前代产品大85%,更大的面积带来了更高的精准度以及更舒适的手部动作和导航手势,所以触控操作非常舒服。触控板的玻璃层有哑光的涂层,增加了强度并带来丝滑的触感。底部还有LED机身悬浮灯条,给整机提供酷炫的灯光效果。

机身接口

接口方面,魔霸5R的右侧是没有任何接口的,这样的设计就不会对鼠标造成任何阻碍,左侧有两个USB3.2Gen1口与耳麦接口,主要接口都位于笔记本的尾部,有一个USB3.2Gen1口,一个HDMI口,一个千兆网卡口,电源接口,还有一个USB3.2Gen2Type-C口,这个接口也支持DP视频输出,还支持最高w的双向PD快充。

性能测试真机实测

测试方面,笔者通过理论测试和实际游戏测试考察了ROG魔霸5R的性能表现,首先是PCMark10整机性能测试,测试时在奥创中心切换为增强模式,其他均采用默认设置,结果如下:

PCMark10整机性能测试

对于涵盖各种简单任务的一般PC使用场景来说,PCMark10测试程序的官方建议是达到4或更高的常用基本功能分数;对于典型办公室工作和轻媒体内容工作,官方建议是达到或更高的生产力分数;然后对于编辑照片、视频或其他数字内容处理,官方建议是达到或更高的数位内容创作分数。

从测试结果可以看到ROG魔霸5R在这些方面都具有远超建议的分数成绩,足可以完美应对以上的应用环境。除此之外,其在游戏性能方面的得分也非常的高,不管是GPU的图形得分还是CPU的物理得分都属于目前的旗舰水准,整体性能毋庸置疑。

游戏性能实测

所测游戏均将画质开到预设的最高画质,光追部分的游戏测试在此基础上再将光线追踪开启至“高”,其他设置均采用游戏默认设置,帧数结果均为运行游戏自带的Benchmark的结果,分辨率为p,具体测试结果见下表。

通过十来款游戏的测试可以看到,ROG魔霸5R都可以让它们在最高的预设画质下流畅运行,即使是《刺客信条:英灵殿》、《看门狗:军团》这样最新的3A大作也没有问题,并且像《CS:GO》这样的电竞游戏还可以取得远超帧的电竞流畅度,可以很好的利用上其Hz高刷新率的屏幕。光追游戏方面,即使不借助像N卡DLSS这样的技术,也可以在极高的画质下流畅运行热门的光追大作。

cpu性能

这款ROG魔霸5R搭载的是AMD锐龙HX预超频处理器,具有8核16线程,采用先进的Zen3架构,基础频率3.3GHz,最大加速频率更是可达4.6GHz,能有如此强大的性能表现也是理所当然。

显卡性能:几乎相当于桌面端RXXT

我们以3DMark作为显卡基准性能测试,测试项目包括FireStrike、FireStrikeExtreme、FireStrikeUltra、TimeSpy、TimeSpyExtreme以及PortRoyal六个项目。其中FireStrike、FireStrikeExtreme、FireStrikeUltra三个项目分别测试的是显卡在DX11游戏中的p分辨率、2K分辨率和4K分辨率下的性能指数,TimeSpy、TimeSpyExtreme两个项目则是显卡在DX12游戏中的2K分辨率和4K分辨率下的性能指数,PortRoyal是测试的显卡实时光线追踪的性能指数,具体成绩见下表,表中所列成绩均为3DMark显卡单项的得分。

这台ROG魔霸5R搭载的RadeonRXM是目前AMD移动端显卡的旗舰型号,具有40组CU计算单元,一共有个流处理器,GPU-Z显示的基础频率为MHz,GPUTGP为W。

尽管如此,经过实测发现,由于AMDSmartShift技术的原因,在运行显卡基准性能测试的图形测试部分时,整平台功耗可以几乎都提供给GPU,导致实际的TGP达到W左右(据GPU-Z的传感器数据),并且GPU-Z监测到的实际游戏频率峰值也达到了MHz以上。所以可以看到其分数几乎可以相当于W的桌面端RadeonRXXT显卡的成绩了,高的非常恐怖。

存储性能

用CrystalDiskMark测出来这台ROG魔霸5R内置的SSD的连续读取速度为.61MB/s,而连续写入速度则为.99MB/s,4KQD1随机读取速度为45.92MB/s,随机写入速度为.52MB/s。

另外,用ASSSD测出来的结果则是.14MB/s的连续读取,.35MB/s的连续写入,42.94MB/s的随机读取,.36MB/s的随机写入,最终总得分为,是一款中等偏上的SSD表现。

散热测试:掌托部分清凉的令人惊叹

这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景,最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境。为了解锁ROG魔霸5R的最大功耗,这部分测试在奥创中心打开手动模式,将CPU功耗和GPU+GPU的整体功耗都拉至最大值W和W。

烤机具体测试过程为为:先运行AIDA64FPU项目,令CPU达到满载状态,时间持续1个小时,取最后一分钟CPU的温度平均值记做CPU的单烤温度;再运行3DMarkFireStrike压力项目,令GPU达到满载状态,时间持续1个小时,取最后一分钟GPU核心温度的均值记做GPU的单烤温度。最后同时运行AIDA64FPU和3DMarkFireStrike压力测试项目,令CPU和GPU都达到满载状态,时间持续1个小时,得到双烤温度。本次测试过程中,室温为26.2℃。

单说散热测试的话,结果很简单,CPU在单烤或双烤的情况下都是最高温度来到95摄氏度,而GPU部分由于单烤的时候功耗更大,发热也更大,导致单烤的时候温度比双烤的时候这部分的温度更高一点,单烤时候最高温度达到了91摄氏度,双烤时为87摄氏度。

此外,散热测试让笔者对于ROG魔霸5R的评价非常高,可以看到笔记本的掌托和触控板范围的温度非常的低,仅为30摄氏度左右,实际也是在这样严苛的烤机情况下,尽管可以感受到笔记本的出风口周围散发出巨大的热气流,但是手掌在使用过程中丝毫不感觉热,甚至掌托这里给人凉爽的感觉,令人诧异。

至于更多的发现就是,ROG魔霸5R的测试过程中发现在双烤测试时目前的AIDA64无法较为正确的给出3A移动平台的CPU部分功耗。较有价值的信息是,在单烤CPU的时候,这颗AMD锐龙HX在开始最大到过W,全核频率达到4.5GHz左右,接着一直慢慢降低频率和功耗,最后稳定在80W左右,全核频率为3.9GHz左右浮动。

而单烤GPU的时候,如前面提到的那样,GPU的实际功耗远超TGP标注的W,可以达到W左右,AMDRadeonRXM的峰值频率也上到和桌面端RadeonRXXT差不多的高频,导致其显卡单独的理论性能测试可以达到近乎于桌面端RadeonRXXT的恐怖成绩。

双烤的时候,这颗AMD锐龙HX开始可以达到全核3.2GHz左右,最终稳定在全核2.6GHz左右,但是AIDA64却显示CPU功耗为W左右,明显是读成了整个平台的功耗。并且双烤的时候,GPU部分的频率波动也很大,频率低时可在MHz以下,高时峰值也可以到MHz,功耗峰值显示也有W以上,但这种情况说明这时候它占用了几乎整个平台的全部功耗。

这就还是要谈谈AMDSmartShift技术了,目前看起来这个AMDSmartShift技术有点“疯狂”,也就是说在仅GPU高负载的情况下,可以几乎把全部的功耗都给了GPU部分,对于一些单需要GPU高性能工作的时刻,比如单独用显卡渲染什么的,就能很充分的利用机器最大性能。

但是这样略显“偏激”的调度,也让它面对游戏这种需要平衡GPU和CPU性能的应用场景需要工程师做精细的匹配,避免“偏科”。不过从目前的游戏实测来看,ROG魔霸5R的调度表现绝对是及格的,并且我认为有上升空间,这就还得看AMD后续的优化了,或许还可以在W的总平台功耗下通过不同游戏中对GPU和CPU功耗的调整,让游戏帧数明显高于此次的测试情况也是非常有可能的。

续航能力:可达8小时35分钟

续航测试时,亮度和声音调整至最高,将屏幕刷新率更改为60Hz,奥创中心切换为静音模式,并且拔掉除了鼠标之外的所有外接设备,经过PCMark10的现代办公续航测试检验,续航可达8小时35分钟,并且此期间的性能指数为,仍然较高,可以说ROG魔霸5R的续航表现非常出色。

总结

ROG魔霸5R给我的印象非常的好,亮点、优点非常的多,这里我只挑选一部分来说一说,否则尽管是总结部分,估计又会是长篇累牍了。

首先,该机采用了礼盒包装,仅仅是包装方面都是亮点十足,与普通游戏本相比,从收到产品的一刻起就带来非常不同的开箱体验,ROG魔霸5R的非常多细节都采用了精心的设计,同时ROGxRyzenxRadeon合作的概念也让它确确实实独一无二。

配置方面AMD锐龙HX8核16线程处理器搭配上目前AMD移动端最强的显卡RadeonRXM也让它具有野兽般的性能表现,最新的3A大作都能在这台笔记本上以最高画质流畅运行,电竞类游戏更是达到非常高的帧数,配合上ROG魔霸5R的Hz的高刷新率屏幕,让它无论3A大作还是电竞类游戏都能获得绝佳的游戏体验。

W的整平台功耗和液态金属导热剂是其杀手锏的存在,在AMDSmartShift技术的加持下,W的整平台功耗可以让ROG魔霸5R在任何应用环境中都能获得绝佳的性能释放,液态金属导热剂则是让其可以持久的在高负荷状态下运行。

ROG魔霸5R的散热设计并不仅仅满足于机器性能的充分释放,更是在使用体验上令人称奇,在整机持续以W的平台功耗高负载运行时,尽管机身会向外散热出大量热量,但是ROG魔霸5R的的掌托和触控板部分却能保持仅有30摄氏度左右,让人有冰凉的感觉,不可思议。

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