目前，索尼官方已经对PS5进行了拆解，新的次世代主机也是首次采用了液金散热，而据索尼官方的说法，PS5采用液金散热是为了降低整体散热成本。

PS5在Soc芯片上采用液金TIM材料

据外媒4Gamer报道，为了让Soc芯片表面的热量能更快速排出，PS5加入了液态金属TIM（热界面材料，介于发热来源与散热系统之间、用来减少热量传递阻碍的材料，一般常见的硅脂即属于此类材料）。虽然液态金属TIM存在已久，但有几个严重的问题需要克服。首先是液态金属会导电，如果渗漏出来会导致电路板短路故障，因此需要防止渗漏的设计。此外以镓合金为主的液态金属对铝有很强的浸润侵蚀性，而铝正是散热器最常见的材质。而铜虽然比较能抵抗镓合金的侵蚀，但也无法完全避免。因此需要透过镀镍的方式来保护。

为了克服液态金属TIM应用在PS5量产上的问题，SIE花费了2年的时间进行准备。而之所以采用成本较高的液态金属TIM，主要的着眼点在于降低散热系统的整体成本。虽然液态金属TIM的成本比一般矽质TIM来得高，但是却能更有效将热量导出，因此可以采用成本较低的散热器，让整个散热系统的总成本降低。举例来说，假设某系统原本采用成本10日元的TIM搭配成本日元的散热器，现在换成成本日元的TIM搭配成本日元的散热器也能达成相同散热效果的话，则总成本就能从日元降低至日元。

PS5将于11月12日正式发售。