当前位置: 液体金属 >> 液体金属前景 >> 芯片温度太高,液态金属定义散热材料新方向
有这样一句“散热不够牙膏来凑”的玩味笑话,这也是在调侃目前市面上关于导热硅脂这一系列电脑散热材料,那么关于电脑涂抹硅脂后能否有降温的作用,这里当然告诉大家是肯定的,但是也存在部分人电脑降温不是很明显的情况。
对于很多人来说电脑温度过高最直观的表现就是芯片降频后的电脑变卡顿的情况,尤其是打游戏时电脑FPS降低而游戏卡了,这是真的很影响游戏体验的一件事。
为了迎合更多人对于电脑散热需求,各大厂商也是提供了各种散热解决方案,其中现在最普遍的是通过受迫的对流空气来冷却发热器件,而这样的方式其实冷却效率和风扇速度成正比,噪音是难以避免的,而且若发热密度过高即外部温度持续保持高温,空气冷却就很难胜任。
散热材料的出现是为了对应于传统电子元件散热需求而出现的,在发热电子元件与散热设备之间的接触热阻和扩散热阻势必影响了散热器的散热,散热材料作为一种填充在其中的材料,本身作为介质提高了电子产品散热功率。
液态金属具有优良的热物理性能,它的导热率是一般传统硅脂的数十倍,能够很好将电子元件发出的热量所散发出去,以便于将整个电子元件温度降低,所以它是十分理想的一种热界面材料。而目前市面上已经有了相关的液态金属导热硅脂的产品出现。
也许液态金属目前在市面上的散热材料还不被众人所接受。毕竟存在腐蚀和导电的危险情况存在,但是在以后的散热材料研发中,液态金属势必为一个重要的课题方向,当技术达到一个层面时可以克服这些难题,让更多人可以去接受。