液体金属

PS5官方拆解来了液态金属导热,支持多规

发布时间:2024/8/18 18:42:06   

微软早在今年3月就公开了XboxSeriesX游戏主机的拆解演示,而随着发售日期的临近,索尼也终于发布了PS5的官方拆解视频,让之前没有机会一窥游戏机内部全貌的玩家们,都能看看这台次世代主机肚子里到底有些什么料。

首先,演示人员展示了主机上的各类接口。机身正面配有一个USB-A和USB-C接口,机身背面则有两个高速USB-A(10Gbps)、RJ-45网口、HDMI2.1接口和电源线插口等。需要注意的是,本世代主机取消了光纤音频接口,完全靠HDMI输出音频。

尽管PS5在官方展示中一直是直立式摆放,但如果玩家想要横向摆放的话,只须用起子拆卸下底座中央的螺丝,将圆形底座取下,就能横向放置了,并且螺丝还可以直接收纳在底座中,避免丢失。

PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定,拆掉两侧挡板后,就可以直接看到机身内部的散热风扇。在散热风扇的选择上,XboxSeriesX和PS5都采取了增大进风量减少转速,从而减小风扇噪音的做法。不同PS选择了增加厚度,PS风扇的厚度达到了45MM。

在风扇旁有一个挡片,取下后可以看到PS5的SSD扩展口,和之前媒体曝光的消息一样,PS5支持多种规格的M2SSD扩展,最大支持尺寸的SSD。

换句话说,目前主流的M2SSD都能作为PS5的存储扩展使用,而不用像XboxSeriesX一样需要额外购买定制版的SSD,玩家选择更灵活。

拆掉蓝光光驱后,主板背部还有一块面积不小的金属均热板,上面设计有铜管导热和被动散热片,估计是为了保证横放时的散热要求。

PS5的主板展示,CPU为Zen2架构,8核16线程最高频率3.5GHz。同时集成了基于RDNA2架构的GPU,频率可达2.23GHz,浮点性能10.3TFLOPS。

可以看到的是,PS5主板元件的集成度远低于XboxSeriesX,主板正面的SOC周围几乎没有其他芯片,足见PS5上这颗超频Soc的发热量。

在主板上还可以看到8颗共计16GB的GDDR6内存颗粒,最大带宽可达到每秒GB。以及PS5主机的重要宣传对象,可高速读取写入的GBSSD硬盘,读取速度最高可达每秒5.5GB。

PS5不光在主板设计上考虑到了散热性,在用料上同样下足了功夫。今年8月份曝光的索尼新专利,表明了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料,从而强化散热能力,这在拆解视频中得到了证实。刚拆下的SOC上涂满了液金,边上有一层黑色的隔离材料。

据了解,PS5上的液态金属将用紫外线固化树脂密封在控制台上。根据专利文件说明,这种金属只有在主机开启的时候才会液化,长途运输时的问题也不会泄露,所以大家不必担心。

主机的最下层配置了体积巨大的散热鳍片,PS5与过去的PS4和PS3一样采用散热导管,但形状与气流设计的不同,让PS5的散热鳍片性能达到与均温板同等的境界,来保证PS5可以稳定高性能工作。

最后是PS5的内置电源模组,功率为W。

从拆解中我们可以看到,尽管肚子很大,但其实PS5内部的结构并不如想象中复杂,卡扣设计少方便拆解,和集成度更高的XboxSeriesX相比,在维修上的难度应该也低不少。

目前,距离PS5的正式发售仅剩一个月。本次拆解演示的主机为光驱版,定价美元,折合人民币元。而无光驱版的价格则为美元,折合人民币元。据了解,PS5预定火爆,海外已经开启第二轮预购,但依然供不应求,部分预购玩家可能要等到明年才能拿到机器了。

(编辑:胡文滔)



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