本文转自：第一财经

“立方砷化硼”、“氧化镓”等新型半导体制造材料正在进入投资者视野。自7月27日以来，在上海证券交易所和深圳证券交易所的互动平台上分别以“立方砷化硼”、“氧化镓”为关键词搜索问答记录，记者分别得到8条和65条结果，均与公司业务范围相关。

上月底，麻省理工休斯顿大学和其他机构的科学家宣布他们已经发现了“迄今为止能发现的最好的半导体材料”——立方砷化硼，随后网络上便出现了咨询“砷化硼概念股”的问答。

网上也流传出了“砷化硼概念股”的上市企业名单，包括聚灿光电，中金黄金，湖南黄金，三安光电，乾照光电、金贵银业，正帆科技等公司，并试图将其与“立方砷化硼”的概念挂钩。

第一财经记者梳理后发现，排除湖南黄金、金贵银业等以贵金属开采、冶炼、化工合成为业务的企业后，剩余的光电公司与“砷化硼”或“立方砷化硼”的关系并不大。

目前，乾照光电、盐湖股份、四方达等多家上市公司已纷纷在公开平台回应投资者和咨询者，表示不生产“立方砷化硼”相关材料。最“贴近”的是三超新材8月1日在互动平台表示，公司没有立方砷化硼业务，公司有部分砂轮用立方氮化硼为原材料。

立方砷化硼是什么

硅片目前仍旧是市场上应用最为广泛的半导体材料，SEMI数据显示，硅片在半导体材料领域所占的市场份额占比达32.9%，排名第一。然而硅元素作为半导体材料具有两方面不足：

不太善于传导热量以及不具备足够好的空穴迁移率，这成为制约半导体性能至关重要的因素。

科学界认为，立方砷化硼在理论上同时具有比硅更好的导热性以及更高的双极性迁移率。7月，国家纳米科学中心研究员刘新风研究团队联合美国休斯敦大学在《科学》上发表论文，首次在半导体砷化硼中检测到其电子空穴约化迁移率约cm2/Vs。通过查阅论文，记者了解到，目前应用在芯片中的应变硅电子的空穴约化迁移率最高仅可达cm2/Vs。

据国家纳米科学中心副研究员岳帅介绍，空穴约化迁移率决定了半导体材料的逻辑运算速度，迁移率越高则运算速度越快。

另外，在导热性方面，铜的热导率W/mK，目前已广泛应用于芯片制造的碳化硅的导热率为W/mK，而根据刘新风的介绍，目前学界预测砷化硼的热导率可以媲美金刚石，达到W/mK。

然而，据麻省理工学院称，目前立方砷化硼并无法大批量生产，对于该物质，目前尚需要研究人员借助特殊设备来研究其特性。

第四代半导体材料引

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