Intel的十代酷睿桌面版发布有段时间了，旗舰酷睿i9-K处理器做到10核20线程不说，频率还提升到了5.3GHz，不过代价就是TDP功耗也飙升到了W，散热有点让人担心。

每次发布新款CPU，超频玩家der8auer都会做个详细的拆解分析，这次酷睿i9-K处理器也不例外，他对比了酷睿i7-K、酷睿i9-K及酷睿i9-K这三代处理器的变化。

首先来看看厚度变化，这一点是Intel在发布新闻中重点强调的，CPU核心厚度减少的话有利于提高散热效率，此前酷睿i7-K是0.44mm厚，K一下子增加到了0.88mm，而K降回到了0.58mm，相比K大幅减少，有助于提高散热。

另外，PCB基板的厚度也一样了，K只有0.87mm，K是1.15mm，而K是1.12mm厚。

还有就是顶盖的厚度，K是3.11mm，K是2.35mm，而K是2.59mm。

小哥还计算了这三代处理器的核心面积，K是6核，核心面积约为.6mm2，K是8核，核心面积是.3mm2，而10核的K核心面积大约是.1mm2，基本上线性增长，意味着成本也会增加的。

最后der8auer小哥还给K更换了液态金属导热，虽然本身的钎焊也不错了，但液态金属散热在高玩们心目中的神话，不折腾是不行的。

散热效果也确实比原装好，在1.V电压、5.1GHz频率下，不同核心的温度下降幅度在6-9°C，平均降低了6.6°C，降温效果还是很明显的。