距离PlayStation5正式发售的日子越来越近，虽然SONY已经公布了多项可能用于新主机系统的专利，但依然有很多专利正等待公开。近日，有指最新的冷却系统组件专利是能够提高游戏主机散热系统的质量。

SONY互动娱乐近日公布一项专利，只是很平淡地提起「电子装置、半导体装置、绝缘片的制造方法」，但很多人都认为

这项专利内容与PS5有关。专利中提及的加强型散热系统不再只是依赖风扇散热，原因是游戏主机使用了一段时间后，散热会变得很嘈吵，更会影响到玩家的游戏体验。文件提出一种具有「流动性」的「导热材料」，极有可能是液态金属，将会作为PS5处理器晶片的热传导方式。