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关键词：胶粘剂（胶水，接着剤、粘接剂），胶接工艺，胶粘手艺

引言：胶接是过程具备黏附能耐的物资，把同种或不同种材料强固地毗邻在起的办法。具备黏附能耐的物资称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物形成的组件称为胶接会商。其紧要好处是职掌简略、临盆率高；工艺机动、神速、轻松；会商牢靠、强固、好看产物结谈判加工工艺简略；省材、省力、成本低、变形小。轻易完结修旧利废接手艺也许灵验地运用于不同品种的金属或非金属之间的连接等。胶水的固化方法，时时有如下几种：常温固化；加热固化；UV固化；复合型固化。

半导体封装

一

界说

半导体封装是指将过程测试的晶圆遵从产物型号及功用需要加工获得自力芯片的流程。封装流程为：来自晶圆前道工艺的晶光滑过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），尔后将切割好的晶片用胶水贴装到响应的基板（引线框架）架的小岛上，再欺诈超细的金属（金锡铜铝）导线可能导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）毗邻到基板的响应引足（Lead）,并形成所请求的电路；尔后再对自力的晶片用塑料外壳加以封装掩护，塑封以后还要举行一系列职掌，封装实行后举行制品测试，时常过程入检In

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