年的第二代酷睿(SandyBridge)之后，高级钎焊散热终于在九代酷睿(CoffeeLake-SRefresh)上回归，首批三款K系列型号都抛弃了一直备受诟病的普通硅脂散热，那么实际效果如何呢？

在此之前，i7-K的核心温度经常都是动不动就冲上℃，既不利于长时间维持高睿频，更严重影响超频。

i9-K评测解禁之前，曾有主板厂商在超频指导中披露，i9-K的温度有所改善，但仍然很高，全核超频至5GHz核心温度仍然能逼近℃。

根据我们的实际测试，i9-K的温度表现还是令人满意的，日常高负载下只有60-70℃范围，即便是长时间拷机也在80℃左右。

德国大神Der8auer第一时间对i9-K进行了开盖，发现内部使用的钎焊散热材质还是质量相当高的，用料充足。

经过测量，i9-K的内核面积为9.2×19.4＝平方毫米，相比9.2×16.6＝平方毫米的i7-K增大了约16％。

同时，i9-KPCB基板的厚度达到了1.15毫米，相比i7-K的0.87平方毫米增厚了几乎三分之一。

处理器内核相比于基板的突出厚度也从0.42毫米增大到了0.87毫米，也就是一倍还多，而外部封装是不变的，这就导致留给钎焊散热的空间非常狭窄。

随后，Der8auer用更高级的ThermalGrizzlyConductonaut液态金属替换了自带的钎焊，进行Prime95十分钟持续拷机测试，结果核心温度从93℃降到了84℃。

这说明，i9-K的散热仍有改进空间，不过钎焊没法和那些昂贵的顶级液态金属相比，能做到如今这样已经很不容易了，毕竟i9-K是在工艺架构都不变的情况下硬生生多塞进去两个核心。

这并没有完，大神就是大神，Der8auer竟然开始打磨内核，将其变得更薄一些，只不过用的不是i9-K，而是6核心6线程的i5-K。

默认状态下，i5-K拷机温度能达到96.5℃，换高级液态金属降至88.5℃，将内核打磨去掉0.15毫米后降到了84.6℃，而打磨去掉0.2毫米则降至83℃。

换言之，更换液态金属加打磨内核，核心温度总共能降低多达13.5℃！