前段时间的PS5拆机演示中，SIE机械设计部门负责人对这台新主机的内外结构进行了讲解，在讲解中可以看到PS5的处理器使用了液态金属进行散热。

据日经XTECH对SIE的采访表示，使用「液态金属导热体」的目的其实是降低成本。

SIE机械设计部门负责人称，尽管与传统的散热脂相比液态金属的成本更高，但经过研究后他们认为，如果在离热源最近的地方采用高效率散热方案的话，就能在风扇和散热器上省下更多的成本。

也就是说，在热源近的地方（散热脂）重点投入成本的话，总体成本能得以降低，因此他们选择了液态金属。

SIE还称，使用液态金属同时顾及了成本和静音性能。在使用液态金属后，他们得以降低风扇的运转速度，最终降低了PS5运行时的噪音。

由于液态金属的高成本、导电性和腐蚀性等因素，目前液态金属散热方案尚未在消费市场得到广泛运用。因此要将液态金属用在家用游戏机上，SIE使用了能防止液态金属泄露的密闭式结构，在液态金属的封装上他们还申请了专利。

尽管在视频中负责人进行了拆解展示，但SIE负责人称他们使用的自动化封装工艺光这样拆开看也无法看出使用的技术或是封装方法，他们使用了与以往散热脂不同的封装方式。

此外，这次PS5使用的「液态金属导热体」也是向材料制造商专门定制的。

来源：日经XTECH