随着高功率芯片在5G技术的应用，芯片的热量密度不断提高，由此带来的芯片散热问题，已成为限制5G设备寿命和长时间安全运行的关键技术。多年来，使用高导热系数的热界面材料是解决芯片散热问题的重要技术路线，其中，核心性能指标是高热导系数和低界面热阻。

液态金属因具有低熔点特性使其兼具了高导热性和低界面热阻特性，是解决高功率5G芯片的散热难题的潜在新材料。液态纯金属种类稀少，一般在实际中使用的是液态合金材料，需具备以下特点：①物理化学性能优良，如高热导率、电导率、低粘度等；②环境友好、无毒无害、非易燃易爆、易于回收利用，具有较低的蒸汽压和挥发性；③成本宜尽可能低。典型类型有镓基合金、铋基合金等。

镓基合金液态金属

目前，液态金属在工信部出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录》列入为前沿新材料，由发改委、工信部、科技部、财政部联合制定的《新材料产业发展指南》也将液态金属列为重点扶持方向之一。

根据金属材料成分和配比的不同，最终形成的液态金属材料将具备不同的功能与特性，比如与共晶Ga-In-Sn液态金属相比，共晶Ga-Sn-Zn液态金属的熔化温度和表面张力更高，而热膨胀系数、密度、黏度、导电率和导热系数更低。依据电子器件的散热要求，可以灵活设计出相应的液态金属导热产品，有利于实现更复杂的散热解决方案。但在实际应用时，液态金属也会有泄漏以及与散热器材料互溶等隐患，如何通过改进工艺达到更佳的使用效果，就需要厂商依据产品的性能特点做好应用设计。

液态金属导热产品

在即将于本周的年2月18-19日，在东莞举办“年全国导热粉体材料创新发展论坛”上，将由来自东莞理工学院的巫运辉博士讲解报告“液态金属及其复合材料在芯片散热领域的研究进展与应用”，报告将重点围绕液态金属材料的性能与结构特点、液态金属导热膏、低熔点液态金属导热片三大方向展开，为大家整体介绍液态金属及其复合材料在芯片散热领域当前的发展状况及应用前景，如有兴趣，请千万不要错过！

巫运辉博士，东莞理工学院拔尖青年人才，中国复合材料学会介电高分子复合材料与应用学会委员，从事功能高分子材料及液态金属导热材料研究，主持过国家项目1项、省部级项目2项、企业委托项目多项，发表SCI论文10余篇，申请发明专利9件。

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