随着电子产品变得越来越小，功能越来越强大，它们会产生更多的热量。制造商面临的一个挑战是找到一种不影响其性能的冷却方法。

当前防止过热的方法包括风扇、铝制散热器和液体冷却。散热器具有导热体可以散发热量。随着设备越来越小和越来越热，它们的散热器也越来越大。

初创公司JetcoolTechnologies的创始人BernieMalouin表示，制造更大的散热器是一种落后的做法。他的团队提出了另一种方法：微对流冷却技术。该技术使用少量流体喷射，散热器可以嵌入到基板内，作为底板的一部分或作为模块化附件。

“为什么设备越来越小，而为它们配备的散热器却越来越大呢？”Malouin说。“这毫无意义。我们使用的小型散热器尺寸与设备本身的尺寸基本相同。最重要的是，与其他方法相比，我们提供的冷却方法效果要好10倍。”

Jetcool的微型高速流体射流是直接对准表面，以消除热量。其解决方案可与当今几乎所有的液体冷却设备无缝集成，仅需提供符合行业标准的压力和流量即可。

更重要的是，Malouin说，Jetcool的散热器重量轻，不使用热环氧树脂，且不需要金属散热器。他说，微型冷却模块可以在芯片制造过程中添加，也可以在封装阶段添加到现有组件中。

Jetcool的微对流冷却技术可用于电动汽车电源系统的电机驱动器、军用系统中的激光二极管以及为数据中心供电的处理器。