液体金属

散热影响深远,已经成了手机的最大瓶颈

发布时间:2023/12/9 13:11:09   

一体化和堆叠化已经是手机设计中最常见的产品策略了,堆叠式排布能更好的利用手机内部空间,留出更多空间给电池、摄像模组等关键手机元器件。一体化和堆叠化已使手机的可维修分值是越来越低了,对结构要求更高的折叠屏手机尤甚。

一体化和堆叠化设计是手机不仅可维修分值是越来越低,散热不佳已成为了智能手机体验提升的限制。目前在手机散热设计上,热管、风扇、VC均热板齐上阵。

1)华硕ROG游戏手机5搭载最新的矩阵式液冷散热架构5.0,这套系统由石墨烯、均热板、铝合金边框等组成,将CPU置于手机正中央,真空腔均温板和双石墨烯片覆盖,通过多方位的均匀散热,效率更高。

2)联想拯救者2Pro是全球首个双涡轮扇增压液冷主被动一体中置散热系统,由1个业内最大面积的液冷VC均热板+1个独立铜管密闭风道+2个涡轮增压风扇+2个独立出风口组成,三位一体,四向散热的设计令手机CPU热度直达手机外部,散热效率更高。

3)RedmiK40游戏增强版创新的将航天散热材料六方氮化硼(航天石墨烯)应用于手机,更将航天石墨烯、石墨、VC强强结合,做到惊人的mm2超大散热面积,可以为处理器、充电芯片、屏幕等重点区域提供强劲散热,还集成了温控传感器,智能调整散热与性能,保证高能时刻冷静输出。

4)iQOO7配备了全面升级4K级动力泵液冷散热系统,采用目前行业最大mm超大均热板,达到智能手机行业最大面积,采用%纯铜材质+99.%纯水,内部“毛细结构+Fiber动力泵”,增加液体循环动力,覆盖全部核心发热单元,散热更好。

5)黑鲨4Pro采用全新一代三明治液冷散热系统解决方案,定制了两块超大面积的液冷散热单元和多个直触合金单元,采用黑鲨创新的全新金属熔接技术,覆盖主板上下两面的全部热源,散热能力提升了30%,CPU核心温度降低18度。



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