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jmrtJournalofMaterialsResearchandTechnology

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背景介绍

热管理对于芯片、发光二极管(LED)、5G通信等电子电气设备的发展至关重要。电子器件产生的热量必须迅速运走，从而防止设备运行过程中出现故障。由于器件之间表面接触不完全，因此在热源与散热器的界面处总是出现气隙，此时空气的导热系数(Tc)仅为0.W/(mK)，阻碍了热量从热源向散热器的有效传递。通过应用热界面材料(TIMs)填充气隙，可以降低界面处的接触电阻。

由于聚合物低的固有导热系限制了材料的应用，因此聚合物基TIMs通过填充导热颗粒以提高材料的导热性能，常见的导热填料如AlN(W/(mK))，BN(-W/(mK))，碳纤维(W/(mK))，碳纳米管(0W/(mK))和石墨烯(5W/(mK))。镓(Ga)基液态金属(LM)由于其高导热性而引起了热管理领域的广泛

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