今年十月，M国出台了一项临时最终规则，从多个方面升级了对中国半导体等领域出口管制并调整出口管制“未经验证清单”，该规则再一次将中国的芯片行业推上了风口浪尖。

中国是全球芯片产业增速最快、市场需求最大的地区。随着人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，芯片成为我国信息技术发展的核心。

国产芯片最全产业链

上游

半导体材料

硅晶圆：是制造各式计算机芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆栈，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。

主要企业：台积电、中芯国际、华虹集团、TCL中环、晶盛机电、联电、格罗方德、华天科技、上海新阳等

光刻胶：光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。是一个技术门槛颇高的行业，主要由日本、美国的企业把持，这意味着市场面临着“卡脖子”困境。

溅射靶材：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，主要应用于电子及信息产业，如集成电路。

主要企业：日矿金属、霍尼韦尔、东曹、、隆华科技、江丰电子、普莱克斯、有研新材、金铂股份、新疆众和等

封装材料：封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

电子特气等：是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。

主要企业：硅烷科技、杭氧股份、吴华科技、华特气体、建业股份、金宏气体、巨化股份、凯美特气、和远气体等

半导体设备

单晶炉：全自动直拉单晶生长炉，是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。

PVD设备：物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术

光刻机：简单点来说，光刻机就是放大的单反，光刻机就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上，形成图形。

主要企业：阿斯麦、尼康、佳能、启尔机电、上海微电子、科技股份、虹源光电国科精密国望光学等

清洗设备：清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。

主要企业：DNS、TEL、Lam、SEMES、盛美等

检测设备：根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。

中游

芯片设计：

1、芯片的HDL设计

2、芯片设计的debug

3、芯片设计的分析

4、FPGA验证

晶圆制造：

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，对应的就是硅晶圆。

封装测试

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。

下游

汽车电子：受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，行业将迎来一次全产业链级别的大发展机遇。

消费电子：电源管理芯片和显示驱动芯片。

人工智能：近年来，人工智能行业经历了爆发式地增长，而AI技术发展的背后离不开AI芯片的推动。

信息通讯、物联网、医疗、工业、军工等

A股6大“国产芯片”龙头企业，市值低前景好，备受龙头企业青睐！

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

保利联合：子公司保融盛维，布局电子芯片开发及生产销售领域，为公司提供电子芯片。

跃岭股份：参股公司中石光芯主要研制批量生产基于磷化铟基的化合物半导体激光器光芯片，立足于光通讯相关产品。

铖昌科技：主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。

东方智造：公司自主研发的IP67防水芯片已取得国内发明专利授权。

皇庭国际：公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

接下来的方向：

10月初精选的精准内参提示过双成药业（）和竞业达（）以及同兴达也都吃了一波大鱼，11月在圈里布局的荣联科技（）做趋势拿下70%这足以证明笔者的实力。

接下来准备带大家低吸潜伏的跨年：

1、属于数字经济，符合当前扶持热点。

2、筹码极度集中，在上方没有出现套牢。

3、已经在底部横盘震荡达到了半年的时间，有试盘迹象。

4、有专属的核心技术，成长空间极大，即将开启主升浪。

具体就不在这里说了，以免扰乱市场。

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