年，国际电子制造计划相关技术路线图提出预测，到年左右，高性能芯片的运行功率或可达到W，相应地，其发热热流密度将高达W/cm2，这已经接近于核反应堆一回路的热流密度。事实表明，高端芯片产业的发展已经超出技术路线图的预测，部分高性能芯片工作时的发热热流密度已达到W/cm2。年和年，《自然》杂志两篇文章相继指出，芯片“热障”难题已成为阻碍其进一步发展的关键挑战，急需开发相应的高性能冷却技术。今天擅长分析液态金属散热的科威液态金属谷就为大家分享关于“液态金属笔记本：云南液态金属新技术是趋势”

　室温液态金属超级散热技术将打破高端器件面临的“热障”问题。中国科学院理化技术研究所副研究员何志祝说，液态金属芯片热控技术热导率是水的60-70倍，液态温区横跨零下10℃-零上℃。这项技术将为航空航天、军工国防、工业制造等领域带来重大前景。

冷却技术随着冷却需求的提升而不断发展。传统的空气自然对流冷却和空气强制对流冷却散热能力较差，仅适用于热流密度10W/cm2以下的情形；热管冷却是目前笔记本电脑散热的主流技术，一般可以应对热流密度在10~W/m2范围内冷却需求；对于更高热流密度的芯片冷却，目前研究的热点是液冷技术，特别是以水为工质的液冷技术。尽管水冷技术的冷却能力已经较传统技术有很大的提升，但由于水的热导率较低（室温下为0.6W/（m·K）），限制了其对流换热能力，因此研究者们提出了一系列强化传热措施，包括纳米流体、微小通道等等。微小流道水冷技术可以应对比如~0W/m2量级的极端冷却需求，但是由于其存在流动阻力大、流道容易堵塞等问题，目前还难以应用。因此，研究者们一直致力于寻找更加高效的冷却工质和冷却方法。室温液态金属冷却技术正是在这样的背景下孕育而出，其固有的高热导率赋予了其优异的传热能力，因此一经提出就备受国内外学者和产业界的广泛

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