索尼在今年2月提交了一项“用于提升半导体设备制冷表现”的相关专利，更多细节则显示该专利涉及一种液态金属制冷系统。这种金属会被树脂材料保存在芯片与散热装置之间，在设备运行时通过液化吸收热量。

目前来看如果该专利被用于PS5，那么将有效减少主机风扇的散热负担，从而降低运行时产生的噪音。不过PS5的硬件详情，还有待索尼后续正式公布。

　　微软Xbox负责人菲尔·斯宾塞曾在上周的采访里谈到了PS5和XboxSeriesX的散热问题，考虑到次世代主机的功率和能耗，散热将是摆在面前的真正挑战，而XboxSeriesX的外形设计也是出于散热的考虑。

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